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放热焊接系列

永久性分子级连接

焊接温度
2500°C

通过放热反应实现分子级连接,提供永不松动、永不腐蚀的永久性电气连续性。接地系统导体连接的理想解决方案。

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放热焊接系列

产品介绍

了解放热焊接系列的核心技术优势

放热焊接是利用金属氧化物与还原剂发生化学反应产生的高温(超过2500°C),将导体熔化融合在一起的工艺。这种工艺形成分子级结合,是永久性的,具有与原导体相同的导电性能。

与可能随时间松动的机械连接或可能腐蚀的压接连接不同,放热焊接形成的融合结合永远不会松动、腐蚀或增加电阻。焊接接头可承受反复的故障电流,使用寿命与导体本身相同。

我们的放热焊接系列包括完整的模具、焊粉和点火系统,适用于各种连接类型,包括线对线、线对棒、线对排、排对排等连接。所有产品符合 IEC 62561、UL 467、IEEE 80 标准。

产品特点

  • 分子级融合结合,接触电阻为零
  • 焊接温度超过2500°C,可熔合铜、钢等多种金属
  • 永久性连接,永不松动、永不腐蚀
  • 可承受反复短路和故障电流冲击
  • 焊接无需外部电源
  • 符合 IEC 62561、UL 467、IEEE 80 标准

铝热反应

氧化铜与铝粉反应产生2500°C以上高温,实现完全金属熔合

分子级结合

与导体形成永久性分子级结合,电阻与原材料相同

耐腐蚀性

焊接接头具有与导体相同的耐腐蚀性,使用寿命超过50年

产品型号

型号焊粉重量连接类型应用场景
F6565gWire-to-WireGrounding Wire Connection
F115115gWire-to-RodGrounding Rod Connection
F150150gWire-to-FlatFlat Bar Connection
F200200gRod-to-RodHeavy Duty Connection
F250250gFlat-to-FlatBusbar Connection
F450450gCable-to-CableLarge Section Connection

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